“芯长征”助力“芯发展” 2020中国·赣州“芯长征”半导体高峰论坛成功举办

7月10日，由赣州市人民政府主办，赣州市工信局、赣州经开区管委会、名冠微电子（赣州）有限公司联合承办的2020中国·赣州“芯长征”半导体高峰论坛在赣州经开区举行，旨在依托学界、业界力量，加强“产学研”交流研讨，助力赣州乃至国内半导体产业实现新发展。

市委书记李炳军出席相关活动，市委常委、赣州经开区党工委书记李明生，市委常委、副市长李新民，省工信厅二级巡视员李善乐出席并致辞，赣州经开区党工委副书记、管委会主任陈水连主持，市委秘书长、办公室主任孙敏，市工信局党组书记、局长梁丁盛,赣州经开区领导宋鹏，省工信厅电子信息处二级调研员郭银华，赣州经开区领导吴汉波，名冠微电子董事长刘明华，中国半导体行业协会副理事长、上海集成电路行业协会秘书长徐伟，十一科技董事长赵振元，电子科技大学教授、博导、电子科技大学集成电路研究中心主任张波，电子科技大学教授、博导、电子科技大学广东电子信息工程研究院院长陈雷霆等专家学者、国内半导体行业协会代表、知名半导体企业高层等出席，市直相关部门领导、赣州经开区区直、驻区各有关部门（单位）主要负责人和市区半导体企业代表等参加。

李明生在致辞中就赣州和赣州经开区的基本情况作了推介，并重点介绍了赣州经开区芯片产业发展情况。李明生说，今年是赣州经开区成立30周年、升格为国家级经开区10周年，“而立之年”的经开区正站在新的起点上，踏上了芯片领域的“新长征”，希望能发挥各位专家的专业优势，引导企业家抢抓机遇，推动已落户的芯片项目早开工、早投产、早见效，共享发展机遇，共创美好未来！

李新民在致辞中说，举办“芯长征”半导体高峰论坛，既是希望扩大赣州电子信息产业影响力、知名度，更希望各位专家、学者发挥专长，为芯片研发、生产、升级增添强劲动力，推动中国、推动赣州电子信息产业向着更高质量、更加美好的前景发展。

行业专家围绕“大变局、新常态，中国的IC产业该如何发展？”主题进行圆桌讨论

 据悉，赣州经开区按照市委、市政府“主攻工业、三年再翻番”的战略部署和“两城两谷两带”产业布局，集中精力发展新能源汽车和电子信息双首位产业，把芯片产业作为电子信息产业的主攻方向，规划建设了32.5平方公里的电子信息产业园，专门出台了《电子信息产业招大引强支持政策》，并按照“半导体材料+芯片设计+芯片制造+芯片封装测试+智能终端显示模组+智能终端整机”的链式发展思路，持续招大引强，共签约芯片相关产业项目12个，总投资563.65亿元，特别是成功引进了总投资200亿元的名冠微电子功率芯片项目，填补了全省相关领域的空白。

此次论坛邀请了行业内重量级嘉宾，以新形势下的半导体产业发展和特色工艺半导体发展为主题，结合产业前沿技术及发展动态，针对半导体领域行业的热点难点进行研讨交流，为半导体制造及特色工艺的技术创新与持续发展提供合理建议，促进半导体产学研合作和技术成果转化。同时，此次论坛也将进一步扩大我市半导体产业的知名度与影响力，为赣州乃至全省半导体产业的科学研究、技术进步、产业发展提供发展机遇。此外，十一科技赣州分院项目在此次论坛上进行了签约。

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来源：文|区融媒体中心徐祯  区党政办邱昌飞 罗海明  区企工局陈倩倩 图|徐祯 曾润宇编辑：胡珍珍
校对：徐祯编审：周加相

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